TO封裝家族新成員登場
作者：開步睿思 發表日期：2024-05-27 11:47:44
TPAN0263 / TPAL0263
平面無感功率電阻正式發布
開步睿思RESI自去年五月成功推出TO-220系列平面無感功率電阻器以來，始終關注用戶反饋與市場需求，現根據實際應用推出全新尺寸的TPAN0263和TPAL0263系列新一代平面無感功率電阻。
核心優勢
散熱
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熱阻對散熱性能具有顯著影響。簡單來說，熱阻描述了熱量在傳輸過程中遇到的阻礙程度。當熱量從高溫區域流向低溫區域時，熱阻會阻礙這一過程的進行。因此，熱阻越大，散熱越困難，熱量越難以從熱源中散發出去。
在電子設備中，特別是像功率電阻這樣的元件，熱阻的大小直接影響到其散熱性能。如果熱阻過高，會導致元件內部溫度持續升高，進而影響其工作穩定性和可靠性。長時間的高溫運行還可能引發元件老化、失效甚至引發安全問題。
因此，在電子設備設計和制造過程中，降低熱阻是提高散熱性能的關鍵。通過優化散熱結構、選用導熱性能好的材料、增加散熱面積等手段，可以有效地降低熱阻，從而提高元件的散熱效率，確保其在高溫環境下的穩定運行。TPAN0263和TPAL0263系列電阻器額定功率為50W和35W，最大亮點在于其出色的散熱性能和強大的功率處理能力。底部帶散熱法蘭的設計，確保了高效的熱量散失，從而有效延長了產品的使用壽命。
開步睿思該系列厚膜功率電阻器結構圖：
電阻層屬于發熱源，其溫度為Tj。電阻層附著于陶瓷基板上，陶瓷基板緊貼銅制法蘭盤，引腳與法蘭盤完全絕緣。其熱路圖可描述如下：
其中
Rjp+Rpa>Rfa+Rbf+Rjb
故可認為
(Rjp+Rpa)//(Rfa+Rbf+Rjb) = Rfa+Rbf+Rjb = Rjc
對于電阻器制造商，通常會給到硬件工程師電阻器內部熱阻參數Rjc。開步睿思作為平面厚膜功率電阻器制造商，所生產的TPAN0263、TPAL0263 的Rjc分別是2.5℃/W、3℃/W。電阻器作為一個純發熱元件，會將全部電能轉換為熱能，表現為溫度上升。當電阻長期工作在高溫狀態下，電阻的電氣性能與壽命會被削弱。故應用在大功率場合下，要控制電阻的發熱溫度，就必須考慮電阻器的散熱問題。
穩定性
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該電阻器的卓越穩定性，尤其是其長期負載壽命的數據表現，是其在當前市場上的突出亮點。開步睿思從電阻漿料的研制，到產線的精細化管理，每一個環節都自主可控，使得該產品長期負載壽命1000h典型變化率可達0.01%以內，這意味著我們的電阻器在長期使用中，更能保持性能的穩定和可靠。甚至在各種極端環境下，無論高溫還是低溫，潮濕還是干燥，它都能為電路提供持續、穩定的支持，確保電路的正常運行。
該系列可以用于
電源、電流感應、電源轉換等場景
能夠適應
高速開關、RF應用、脈沖生成等復雜環境
具備卓越的抗干擾能力
能夠在復雜電磁環境下保持穩定的性能表現
常用于
工業焊設備/測試設備/儀器儀表
UPS/汽車/開關電源等
符合AEC-Q200認證
安裝建議：
(1)如上圖為TO-263封裝電阻器廣泛應用的SMD貼裝方式,建議采用真空氮氣回流焊接的工藝，以確保電阻器的法蘭與PCB pad焊接效果達到最佳，如未在真空或氮氣環境下焊接，可能會導致電阻器法蘭與PCB pad之間存在較多的空洞，從而影響導熱效果，焊接后的空洞率建議應≤3%。
(2）鋼網開孔區域建議避開電阻器的塑封外殼位置，以防止在回流焊接的過程中產生錫珠，同時鋼網中間開孔建議劃分為若干區域，中間設排氣道。
(3)參考降功耗曲線圖，當全功率應用電阻器時，需使用水冷或油冷等散熱方式確保電阻器底部法蘭溫度≤25°C，以保證產品的使用壽命與長期可靠性。
關于開步睿思：
開步睿思始終秉承“豐全球電子羽翼，解用戶設計制造之難”的愿景，堅信只有高品質、高性能的產品才能贏得用戶的信賴和認可。因此，我們在產品的設計、生產、質量控制等各個環節都嚴格把控，確保產品的品質達到行業領先水平。同時，我們還積極關注市場動態和用戶需求變化，不斷調整和優化產品策略，以滿足市場的多樣化需求！
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